Hej.
Jeg har en iMac 27" fra 2011 (mener den er fra 2011, tjekker senere).
Det er vist standard modellen, men jeg har opgraderet den til 8GB ram og en 240GB SSD.
Maskinen er i rigtig flot stand og kører perfekt. Der følger dog ikke mus og tastatur med. Kun maskinen og strømkabel.
Hvad vil jeg kunne få for sådan en?
Hilsen Frederik
Benyt venligst macnyts krambod til køb og salg.
2.000,- vil jeg skyde på. Maskinen kører stadig rigtigt godt, men den model er ekstremt udsat for grafikkort som fejler.
Hej PowerPalle.
Beklager. Havde helt glemt kramboden.
Du er velkommen til at slette mit oplæg hvis du ønsker.
Hilsen Frederik
David Munch skrev:2.000,- vil jeg skyde på. Maskinen kører stadig rigtigt godt, men den model er ekstremt udsat for grafikkort som fejler.
Det er kun den store model med 6970 kortet der problemer med :-)
Frederik M. Jacobsen skrev:Hej PowerPalle.
Beklager. Havde helt glemt kramboden.
Du er velkommen til at slette mit oplæg hvis du ønsker.
Hilsen Frederik
No worries. Brug den gerne næste gang.
bongo skrev:David Munch skrev:2.000,- vil jeg skyde på. Maskinen kører stadig rigtigt godt, men den model er ekstremt udsat for grafikkort som fejler.
Det er kun den store model med 6970 kortet der problemer med :-)
Nej, 6770M GPU'en fejler også, dog ikke nær så meget som 6970M GPU'en, hvilket også er derfor Apple kun tilbagekaldte sidstnævnte.
Macrumors har en kæææææmpe tråd omkring 2011 GPU opgradering, og der er flere som nævner deres 6770M er dødt. :)
Det kan værre et tegn på der ikke er solgt særligt mange 6770'ere i forhold til 6970'ere. Jeg ved det ikke.
Men de sidste to år har jeg skiftet GPU (i iMac) på ca 100 stk 6970 og kun 2-3 stk 6770 i samme periode
6770'eren fejler til gengæld i stor stil i MacBook Pro. Det er samme chip som sidder i iMac'en men måske har denne alligevel lidt bedre kølesystem...
Interessant! Men er det selve chippen som fejler, eller noget andet på kortet? Det er jo bemærkelsesværdigt at en omgang i ovnen kan fikse det, hvilket får mig til at tro det er lodninger som sprækker, og ikke selve chippen som dør.
Det er selve chippen. Der er lodninger både inde i chippen (die’en) og uden på chippen (pakken). Det er lodninger inde i chippen som forbinder die og pakke der går i stykker. Disse lodninger inde i chippen er omgivet af noget fyldningsmateriale. Når du varmer den i ovnen får du dermed skabt midlertidig forbindelse mellem selve die’en og pakken men det vil skubbe sig igen med tiden pga fyldningsmaterialet. Du kan læse mere om denne teknologi hvis du søger på google: ball grid array (https://www.pcbcart.com/article/content/introduction-of-bga-package-types.html), flip chip, wire bonding
Det er bla også derfor at en re-ball af chippen hvor man udskifter lodninger på selve pakken ikke er en holdbar løsningen på en “flip chip” IC da chippen er defekt internt.
Man kan dog godt re-ball IC’er der bruger “wire bonding” teknologi da die og pakke i disse er forbundet med ledere og dermed ikke “skubbes rundt”.